ראית את הציטוט. אב-טיפוס דו-שכבתי למכשיר לביש מגיע במחיר של פי שלושה מעלות היחידה של לוח קשיח שווה ערך. לפני שאתה דוחף את היצרן, זה עוזר להבין מאיפה מגיעה פרמיית העלות. התשובה הקצרה היא שעלות PCB גמישה משקפת את בחירת החומר, מורכבות התהליך והשפעת התפוקה של עבודה עם דיאלקטריים דקים ובלתי יציבים מבחינה מימדית.
ב-CSNT-EMS בדונגגוואן, אנו מדריכים באופן קבוע את צוותי ההנדסה בפירוט העלויות עבור מכלולי מעגלים דקים-. השיחה מתחילה בדרך כלל בחומר הבסיס.
חומר הבסיס פרימיום: דינמיקת תמחור FCCL
לרבד בחיפוי נחושת גמיש (FCCL) עולה יותר מ-FR4 קשיח משתי סיבות. ראשית, מערכות שרף פוליאמיד (PI) הן מטבען יקרות יותר מתערובות האפוקסי המשמשות בלוחות קשיחים סטנדרטיים. שנית, ספקי FCCL שומרים על נפחים נמוכים יותר, מה שמשאיר את תמחור היחידה גבוה יותר.
מפרט טיפוסי כמו Panasonic R-F777 PI-מבוסס FCCL בעובי של 50-מיקרומטר לבניית PCB גמיש פועל משמעותית מעל משקל-שווה ערך FR4. כאשר העיצוב שלך דורש נחושת R-F775 עם פרופיל נמוך מאוד (VLP) עבור רוחב עקבות של 0.1 מ"מ, שלב המחיר הוא תלול עוד יותר מכיוון שנחושת VLP דורשת בקרת שיקוע האלקטרונית מדויקת יותר.
אם המכלול שלך ישא אותות-תדרים גבוהים, תוכל לציין את DuPont Pyralux AK, שמציעה DK 3.4 ו-Df 0.004 עבור עכבה מבוקרת. הביצועים האלה מגיעים בפרמיה: Pyralux AK עולה בדרך כלל 40 עד 60 אחוז יותר מ-PI FCCL רגיל.
חומר PCB גמיש המבוסס על-PET נמצא בקצה הנמוך של ספקטרום העלויות, אך עובד רק עבור לוחות שלעולם אינם רואים טמפרטורות זרימה חוזרת. מכלול מבוסס PET- עשוי לעלות 20 עד 30 אחוז מעל לוחות קשיחים מקבילים, מה שהופך אותו לאטרקטיבי עבור יישומי LED חד צדדיים-.
תרשים השוואת עלויות חומרים FCCL לפי סוג מצע
מניעי עלויות תהליכים בייצור-מעגלים דקים
שלושה שלבי תהליך מהווים את הבדלי העלויות הגדולים ביותר בין ייצור PCB גמיש לקשיח.
לייצור PCB גמיש, למינציה של כיסוי כיסוי דורש חום ולחץ על פני שטח הלוח המלא. כיסוי ללא הלוגן של Taiflex FHK0515 -צריך 170 עד 180 מעלות צלזיוס ולחץ מבוקר כדי להיקשר ללא חללים. שלב זה מוסיף 15 עד 25 אחוז לעלות הלוח בהשוואה ללוח קשיח ללא הדבקה נוספת.
קונסטרוקציות FPC דקות דורשות טיפול קפדני יותר בכל קו הייצור. יריעות של חומר דיאלקטרי מתקמטות בקלות ויכולות להימתח אם מושכים אותן בזוויות לא נכונות. היצרנים חייבים להפעיל לוחות במהירויות איטיות יותר ולעתים קרובות להשתמש במתקנים מיוחדים כדי לשמור על יציבות ממדית במהלך תחריט וציפוי.
אימות איכות עבור מכלולי FPC כולל בדיקת גמישות דינמית לפי IPC-TM-650 Method 2.4.9.1. מכלול Class 3 עבור מכשיר רפואי עשוי להזדקק לשרוד 100,000 מחזורי גמישות ברדיוס כיפוף של 0.3 עד 0.8 מ"מ. הפעלת הבדיקה הזו מוסיפה זמן בדיקה ועלות.
תרשים זרימת תהליך המציג את שלבי בדיקת כיסוי הכיסוי ובדיקת הגמישות
היררכיית עלויות גימור פני השטח
ENIG על מבני PCB גמישים דקים עולה בדרך כלל יותר מאשר על לוחות קשיחים מכיוון שהמצע הדק יותר דורש בקרת תהליך הדוקה יותר כדי למנוע עיוות במהלך אמבט הציפוי. עובי ניקל נע בין 3 ל-6 מיקרומטר וזהב ב-0.05 עד 0.125 מיקרומטר. התהליך מוסיף 8 עד 12 אחוזים לעלות הלוח.
OSP הוא הגימור החסכוני ביותר אך עובד רק כאשר הלוח עובר זרימה אחת או הרכבה ידנית. אם מפת הדרכים של המוצר שלך כוללת שלבי הרכבה מרובים, ייתכן ש-OSP לא ישרוד את החשיפה התרמית.
עבור לוחות PCB גמישים עם מגעי אצבע זהב, ציפוי זהב קשיח מניב את עלות הגימור הגבוהה ביותר בשל זמן הציפוי הנוסף הדרוש לפיקדון העבה יותר. גימור זה שמור ללוחות עם מחברי ZIF או דרישות אחרות של-ו-unmate.
מה אתה יכול לשלוט: אפשרויות עיצוב שמפחיתות עלויות
החלטות עיצוב מסוימות מונעות מהעלות- של מעגלים דקים מלהתגלגל. עבור כל עיצוב PCB גמיש, ציין את העקיבה והמרווח הרחב ביותר שהיישום שלך יכול לסבול. כל הפחתה של 25-מיקרומטר בגיאומטריה המינימלית מהדקת את חלונות התהליך ומעלה את שיעורי הגרוטאות. עבור עיצובי PCB גמישים, השתמש ב-PI רק במקום שבו הלוח אכן מתגמש. חלקים קשיחים יכולים לפעמים להשתמש ב-PET פחות יקר או אפילו FR4 סטנדרטי בעיצוב היברידי קשיח-גמיש.
עבור נפחי אב טיפוס, ניצול הפאנל חשוב יותר מאשר בחירת החומר. לוח בגודל 10 על 10 סנטימטר שמתאים בגובה 4 על לוח בגודל 500 על 500 מילימטר עולה פחות לכל חתיכה מאשר אותו לוח בגובה 1 על לוח בגודל 250 על 250 מילימטר.
עזרנו לצוותי הנדסה להפחית את עלות אב הטיפוס הגמיש של PCB ב-25 עד 35 אחוזים באמצעות אופטימיזציה של עיצוב בלבד. עבור פרויקטי PCB גמישים, המפתח הוא לערב את היצרן בשלב מוקדם של הפריסה, לא לאחר הקפאת הגרבר.
