תהליך SMT של טכנולוגיית הרכבה על פני השטח

מכלול חד צדדי
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>עבודה חוזרת
הרכבה דו צדדית
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>לעבוד מחדש) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>עבודה חוזרת)
תהליך זה מתאים להלחמה מחדש על PCB צד ולהלחמת גל בצד B . תהליך זה מתאים ל- SMDs המורכבים בצד B של ה- PCB כאשר יש רק סיכות SOT (28) או פחות .
תהליך הרכבה מעורבת חד צדדית
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>עבודה חוזרת
תהליך הרכבה מעורבת דו צדדית
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>עבודה חוזרת
החל תחילה ואז הכנס, המתאים למצב בו ישנם יותר רכיבי SMD מאשר רכיבים נפרדים .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>עבודה חוזרת
הכנס תחילה ואז החל, המתאים למצב בו ישנם רכיבים נפרדים יותר מאשר רכיבי SMD .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>עיבד מחדש מכלול מעורב בצד, B SMD צד .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>עיבד מחדש הרכבה צדדית, B הרכבה מעורבת בצד .
תהליך הרכבה דו צדדי
ת: בדיקת חומרים נכנסת, הדבק הלחמת מסך משי (דבק טלאי מריחה) בצד A של ה- PCB, מריחה, ייבוש (ריפוי), הלחמה, ניקוי, ניקיון, היפוך; הדבק הלחמת מסך משי (דבק תיקון מריחה) בצד B של ה- PCB, מריחה, ייבוש, הלחמה מחדש (רצוי רק לצד B, ניקוי, בדיקה, עיבוד מחדש)
תהליך זה מתאים להרכבה של SMDs גדולים כמו PLCC משני צידי ה- PCB .
B: בדיקת חומרים נכנסת, הדפסת הדפסת מסך הדפסת מסך בצד A של PCB (החלת דבק SMD), SMD, ייבוש (ריפוי), הלחמה מחדש בצד A, ניקוי והפכה; החלת דבק SMD בצד B של PCB, SMD, ריפוי, הלחמת גלים בצד B, ניקוי, בדיקה ועבודה חוזרת) תהליך זה מתאים מחדש לצד A של PCB.